LOADFILM耐高溫壓敏紙研發(fā)成功 簡介

近日，LOADFILM研發(fā)團隊成功開發(fā)出新一代高性能耐高溫壓敏紙，填補了國內(nèi)在高端制程用溫敏壓力檢測材料領(lǐng)域的空白，標志著公司在精密電子制造配套材料領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。

該產(chǎn)品采用特種耐熱纖維基材復(fù)合改性有機硅壓敏膠體系，可在260℃回流焊高溫環(huán)境下短時穩(wěn)定工作，同時保持優(yōu)異的壓力感應(yīng)靈敏度與顯色一致性。相較于傳統(tǒng)壓敏紙在高溫下易碳化、變色失真或膠層失效的問題，LOADFILM耐高溫壓敏紙具備以下核心優(yōu)勢：

? 耐溫性能強：短期耐受溫度達260℃，適用于無鉛回流焊、激光焊接等嚴苛工藝；

? 雙面感應(yīng)設(shè)計：支持上下模同步壓力分布檢測，提升SMT印刷與貼裝精度；

? 高分辨率顯色：壓力響應(yīng)范圍寬（0.5–10 MPa），顯色清晰，便于圖像分析與數(shù)據(jù)追溯；

? 無殘留、無污染：高溫后無膠殘、無揮發(fā)物，保障潔凈車間環(huán)境與產(chǎn)品良率；

? 國產(chǎn)替代價值高：打破國外品牌在高端壓敏檢測材料領(lǐng)域的壟斷，成本降低30%以上。

該產(chǎn)品已通過多家頭部消費電子與汽車電子客戶的產(chǎn)線驗證，可廣泛應(yīng)用于：

手機攝像頭模組組裝

Mini LED/Micro LED貼裝

動力電池極耳焊接夾具校準

半導(dǎo)體封裝壓合工藝

LOADFILM將持續(xù)深耕電子制程輔助材料領(lǐng)域，以自主創(chuàng)新助力中國智造高質(zhì)量發(fā)展。